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  • 《半导体》菱生Q1终止连10亏 冲近4年半高点 - 财经 - 时报信息

 

封测厂菱生(2369)受惠订单畅旺及涨价效益显现,2021年首季营运显著跃升,本业终止连12季亏损,归属母公司税后净利1.07亿元、每股盈余(EPS)0.29元,除终止连10季亏损、更一举冲上近4年半高点。法人看好菱生今年可望逐季获利,全年终止连3年亏损。

菱生股价自去年10月起向上震荡走扬,4月29日触及19.95元、创2014年6月底以来6年10个月高点,金牛年开红盘来2个月涨幅达43%,近日修正回测17元支撑。今(7)日在绩优题材激励下开高走高,放量直攻涨停价18.5元。不过,三大法人本周迄今卖超2638张。

菱生首季合并营收17.1亿元,季增达12.37%、年增达33.47%,创8年半高点。毛利率14.63%、营益率7.69%,远优于去年第四季6.31%、负1.3%及去年同期3.54%、负5.38%,终止连12季亏损,且分创7年及7年半高点。

在营收及本业获利同步回升至近年高点,配合业外收益同步增加挹注,菱生首季归属母公司税后净利1.07亿元、每股盈余0.29元,较去年第四季及同期显著转盈、终止连10季亏损,且双创近4年半高点。

菱生受惠景气回升带动订单回流,去年营收表现逐季好转,在NOR/NAND Flash、微处理器(MCU)、电源管理与射频等芯片封测订单涌入下,产能自去年9月起满载,今年打线封装产能缺口扩大,为反应原物料成本上涨,4月全面调涨报价10~15%。

菱生去年底法说时指出,由于订单能见度佳,公司积极扩产因应,预计增加产能以射频(RF)占20%最多、电源15%居次,以及光学、微机电(MEMS)跟内存等,新产能已于3、4月开出。据了解,已有客户以新价格签订长约,有助产线稼动率维持。

菱生总经理蔡泽松看好后疫情时代的相关需求持续,且公司拥有5G射频芯片封装及电源芯片封测业务,为未来接单增添利基,预期今年射频元件封装需求可望显著增加,其中WiFi需求估高于5G。电源芯片封装则布局一站式服务,需求预计第二季起显现。

(时报信息)

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